Ультратонкий iPhone Air от Apple и так был разработан так, чтобы выделяться, но один моддер пошел совершенно другим путем, сделав заднюю панель прозрачной и добавив то, что Apple намеренно упустила: физический слот для SIM-карты.
Ютубер Linzin Tech в 22-минутном видео показывает процесс превращения стандартного iPhone Air в кастомную сборку с прозрачной задней панелью и поддержкой SIM-карты.
Первым шагом было удаление непрозрачного покрытия с задней стеклянной панели. Используя лазерную обработку, моддеры аккуратно удалили слой краски, не повредив ключевые компоненты под ним, в частности, катушку MagSafe, которая находится непосредственно под стеклом.
После удаления покрытия получилась полностью прозрачная задняя панель, открывающая доступ к батарее, расположению материнской платы, экранированию и внутренним разъемам. Логотип Apple по-прежнему виден, но теперь он парит над открытыми элементами аппаратной части, а не расположен на сплошной цветной поверхности.
Следующей более сложной задачей стала установка лотка для nano-SIM-карты в телефон, полностью предназначенный для использования eSIM.
Чтобы освободить место, команда выточила вырез в нижней части корпуса устройства. Эта модификация потребовала удаления оригинального Taptic Engine, большого и точно настроенного тактильного мотора Apple, поскольку внутри просто не хватало места для него и лотка для SIM-карты.
Вместо него был установлен меньший вибромотор стороннего производителя. Сам считыватель SIM-карт был подключен с помощью микропайки на уровне платы, и, согласно видео, модифицированный телефон успешно подключается к мобильным сетям с помощью физической SIM-карты. Это значительное изменение аппаратной части, особенно учитывая, насколько плотно упакованы ультратонкие смартфоны.
Как бы впечатляюще ни выглядела модификация, она не обошлась без последствий. Сообщается, что удаление термопрокладок во время лазерной обработки повлияло на рассеивание тепла, что привело к более быстрому снижению производительности при длительной нагрузке. В результате структурных изменений телефон также утратил защиту от воды и пыли по стандарту IP68. И, конечно же, гарантия аннулировалась в момент вскрытия корпуса.
Для большинства пользователей такие компромиссы не имеют смысла. Но для энтузиастов аппаратного обеспечения это интересное напоминание о том, что даже самые закрытые конструкции можно вскрыть и изменить.
Ультратонкий iPhone Air от Apple и так был разработан так, чтобы выделяться, но один моддер пошел совершенно другим путем, сделав заднюю панель прозрачной и добавив то, что Apple намеренно упустила: физический слот для SIM-карты.
Ютубер Linzin Tech в 22-минутном видео показывает процесс превращения стандартного iPhone Air в кастомную сборку с прозрачной задней панелью и поддержкой SIM-карты.
Первым шагом было удаление непрозрачного покрытия с задней стеклянной панели. Используя лазерную обработку, моддеры аккуратно удалили слой краски, не повредив ключевые компоненты под ним, в частности, катушку MagSafe, которая находится непосредственно под стеклом.
После удаления покрытия получилась полностью прозрачная задняя панель, открывающая доступ к батарее, расположению материнской платы, экранированию и внутренним разъемам. Логотип Apple по-прежнему виден, но теперь он парит над открытыми элементами аппаратной части, а не расположен на сплошной цветной поверхности.
Следующей более сложной задачей стала установка лотка для nano-SIM-карты в телефон, полностью предназначенный для использования eSIM.
Чтобы освободить место, команда выточила вырез в нижней части корпуса устройства. Эта модификация потребовала удаления оригинального Taptic Engine, большого и точно настроенного тактильного мотора Apple, поскольку внутри просто не хватало места для него и лотка для SIM-карты.
Вместо него был установлен меньший вибромотор стороннего производителя. Сам считыватель SIM-карт был подключен с помощью микропайки на уровне платы, и, согласно видео, модифицированный телефон успешно подключается к мобильным сетям с помощью физической SIM-карты. Это значительное изменение аппаратной части, особенно учитывая, насколько плотно упакованы ультратонкие смартфоны.
Как бы впечатляюще ни выглядела модификация, она не обошлась без последствий. Сообщается, что удаление термопрокладок во время лазерной обработки повлияло на рассеивание тепла, что привело к более быстрому снижению производительности при длительной нагрузке. В результате структурных изменений телефон также утратил защиту от воды и пыли по стандарту IP68. И, конечно же, гарантия аннулировалась в момент вскрытия корпуса.
Для большинства пользователей такие компромиссы не имеют смысла. Но для энтузиастов аппаратного обеспечения это интересное напоминание о том, что даже самые закрытые конструкции можно вскрыть и изменить.
